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職位月薪：面議 工作地點：南京 工作性質：全職 工作經驗：3年以上（碩士以上學位畢業工作年限可以縮短） 聯系方式：請將個人簡歷發到以下電子郵箱 njxg@njxgxxkj.com 標題請根據應聘職位注明：應聘職位（硬件開發工程師、嵌入式/軟件開發工程師、機械/結構設計工程師）+姓名+手機號+學歷。
一、硬件開發工程師 崗位職責： 1、根據項目設計需要，設計各電路板卡的原理圖、制作原件封裝、繪制電路板，快速完成安排的設計任務； 2、對各電路硬件進行調試，有編制部分嵌入式程序經驗者優先考慮； 3、參與公司硬件產品、設備的設計、開發與優化； 4、有產品結構相關設計者優先考慮； 5、對于產品使用中出現的問題進行收集和分析，提出改良方案。 技能要求： 1、精通嵌入式硬件系統設計架構，熟悉單片機、ARM、DSP及CPLD的硬件結構及相關底層外設開發，如RS232、CAN總線、模擬、以太網、USB等； 2、有較強的模擬/數字電路的硬件設計和調試能力，動手和調試能力強；有電力系統檢測設備模擬電路設計經驗者優先考慮 3、硬件電路設計套件，掌握高頻線路布線設計方法，能快速進行多層板卡設計； 4、掌握C語言、熟悉C++語言者優先考慮； 5、掌握一種CPLD編程語言，如VHDL或者Verilog優先考慮； 6、參與過產品的環境、安規及電磁兼容試驗等，在具有相關設計經驗者優先考慮； 7、有較強的學習能力和學習欲望，鉆研精神和團隊合作精神； 8、有電氣監控設備設計經驗者優先考慮； 9、電子、電氣、計算機、自動控制類專業本科學歷及以上。 綜合素質： 1、有良好的職業道德，能夠保守企業秘密； 2、有較好的團隊協作意識，能夠融入開發團隊；
二、嵌入式/軟件開發工程師 崗位職責： 1、負責應用程序開發、通信協議開發和上位機軟件開發； 2、參與項目需求分析，研究項目的技術細節，根據需要進行一定的預研工作； 3、根據編程規范、研發進度和任務分配，開發系統中的功能模塊和算法； 4、按照開發流程和設計要求，完成軟件模塊的詳細設計，代碼實現，單元測試； 5、對所開發的軟件質量和進度負責 6、遵照研發設計流程輸出總結設計文檔； 技能要求： 1、計算機、通信、電子相關專業，本科及以上學歷，3年以上嵌入式產品開發經驗； 2、了解電子電路工作原理，熟練使用Protel/Altium Designer等電路設計工具； 3、 熟悉ARM、DSP或FPGA等主控芯片的硬件架構及底層外設開發，熟練應用Keil51(arm)、IAR、IDE等單片機開發平臺，熟悉嵌入式產品軟件開發過程，對嵌入式操作系統有一定的認識； 4、熟悉vc、c#、java等windows上常用開發語言進行界面及功能開發，熟悉流行版本linux（ubuntu,redhat等）上界面及驅動開發； 5、有 GPRS/CDMA 無線數據通信、2.4GHz 等短距離無線通信開發經驗者優先； 6、熟悉Can，485，spi、usb，pcie等通信接口，有IEC-61850通信規約開發經驗者優先； 綜合素質： 1、有良好的職業道德，能夠保守企業秘密； 2、有較好的團隊協作意識，能夠融入開發團隊；
三、機械/結構設計工程師 崗位職責： 1、完成產品的結構設計工作；檢討結構設計的合理性；完善物料表，確保各種結構圖檔和文檔的輸出和歸檔。 2、向非標件供應商提出設計或加工要求并驗收封樣。完成產線作業指導書和現場組裝指導。 3、進行失效分析解決結構件在加工過程、組裝中和測試中出現的問題；完成結構件圖紙和文件的整理歸檔、修改和標準化。 4、跟蹤模具開發，保證模具能夠穩定生產出符合需要的產品。 技能要求： 1. 機械設計﹑模具工程、機電一體化等相關專業； 2. 熟練掌握AutoCad，Pro-e等設計軟件，扎實的產品設計技術功底； 3. 熟悉注塑、壓鑄、沖壓、機加工工藝； 4. 與硬件工程師配合完成產品的結構設計； 5. 熟悉ANSYS仿真軟件者優先； 6、工作責任心強，積極主動，思路清晰有條理，有良好的團隊協作精神。 綜合素質： 1、有良好的職業道德，能夠保守企業秘密； 2、有較好的團隊協作意識，能夠融入開發團隊； |
